股权激励计划业绩指引目标不高，但长电科技这次要打“二十个”？
1月4日晚间，半导体封测龙头长电科技披露股权激励方案，拟授予1789.41万份股票期权。此次激励最受关注的是其设置的高难度解锁条件，不仅包含净资产现金回报率、利润总额复合增长率等指标，还纳入应收账款周转率及研发创新任务，且核心指标需对标中芯国际、日月光投资、通富微电等20家国内外半导体龙头企业的75分位值或行业平均水平。
欲对标企业包括中芯国际、日月光投资等 融丰配资
1月4日晚间，长电科技披露股权激励方案。此次激励计划拟授予激励对象的股票期权数量为1789.41万份，激励对象涉及首席财务长梁征、董秘袁燕以及公司中层管理人员、科技人才、技术人才、业务骨干和其他人员，共不超580人。长电科技激励计划授予的股票期权的行权价格为36.89元/份。
《每日经济新闻》记者注意到，尽管公司股权激励计划行权价格与当前股价差距不大，但公司行权解锁条件不算简单。除开常规的业绩指标，还加入了研发投入、净资产现金回报率以及应收账款周转率等指标。
以2026年为例，公司净资产现金回报率需不低于20.3%，且不低于对标企业75分位值或第一个行权期同行业平均水平；2026年较2024年利润总额复合增长率不低于10%，且不低于对标企业75分位值或同行业平均水平；2026年应收账款周转率不低于7.25；2026年完成上级单位下发的研发创新相关任务。
值得一提的是，长电科技净利润增速并不稳定，Wind数据显示，公司2023年净利润同比下滑54.48%，2024年又同比增长9.44%。去年前三季度融丰配资，公司净利润同比下滑超11%。
值得一提的是，长电科技此次挑出了二十家半导体企业参照对标。
其中包括半导体龙头中芯国际、海光信息、澜起科技等，芯片设计龙头豪威集团、瑞芯微、汇顶科技等，同样属于封测或者封装领域的通富微电、华天科技、晶方科技等，芯片存储龙头兆易创新等。
业内：单一财务指标难以评价行业龙头
长电科技还对标了全球封测龙头日月光投资。公开数据显示，2024年，日月光以全球封装测试外包（OSAT）市场43.8%的占有率稳居全球第一。
相比长电科技，同处封测领域的通富微电业绩波动明显要小一些。2024年，通富微电归母净利润同比增长299.90%，今年前三季度增长55.74%。
上海新古律师事务所王怀涛律师表示，对于长电科技这样的行业龙头，单一财务指标存在明显局限。其一，净利润等指标易受周期影响，可能无法客观评估管理层的长期努力；其二，过度侧重短期营收可能诱发损害公司长期健康的行为。因此，引入涵盖现金流、运营效率、研发创新及全球同业对标的复合型指标，在法律框架内是更严谨的做法，“将内部激励转化为一场公开的行业竞赛，也是半导体行业全球化竞争的特点之一”。
实际上，近年来，丰富股权激励考核条件并非长电科技一家企业。2025年9月，炬光科技披露股权激励方案，考核目标参照“人效”或剔除股份支付费用影响的销售和管理费用率，2025年至2027年“人效”业绩考核目标值分别为82.00万元/人、93.00万元/人、109.00万元/人。
长电科技也表示，公司选取投入净资产现金回报率、利润总额年复合增长率、应收账款周转率以及上级单位下发的研发创新相关任务指标作为业绩考核指标，上述指标能够客观且全面反映公司盈利能力、成长能力、收益质量融丰配资，是反映企业经营效益及经营效率的核心指标，能清晰体现出公司未来业务发展的战略规划。
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