在制造业智能化转型的浪潮中，电子制造领域的工艺升级成为企业突破产能瓶颈、提升核心竞争力的关键。近日，天喻软件重磅推出基于AI技术的PCBA电装工艺智能规划解决方案，以“四大核心模块+工艺智能体深度赋能”的创新架构，成功破解传统工艺编制繁琐、知识传承困难、协同效率低下等行业痛点，为军工电子及高端电子制造企业带来全方位的效率革新与品质提升。
作为电子制造的核心环节，PCBA电装工艺长期面临四大行业难题：工艺知识依赖人工沉淀，复用性低且更新滞后；ODB++/CAD等设计文件的关键信息需人工提取，效率低且易出错；工艺参数匹配、关重件识别依赖工程师经验，产品一致性难以保障；工艺系统与PLM、MES等平台协同不足，全流程闭环管控缺失。这些问题不仅导致工艺设计周期冗长、新人培养成本高，更制约了企业对产品快速迭代的适配能力。
针对这些痛点，天喻软件构建了“四大核心模块+工艺智能体”的全链路智能解决方案，以AI技术重构PCBA电装工艺从设计到生产执行的完整流程。
01
PCBA工艺知识图谱，实现知识资产系统化管理
依托知识图谱、NLP解析及向量化技术，整合典型工艺模板、器件库、参数库、规范库等多维度资源，将分散的工艺路线、工序工步、静电防护、焊接标准等工艺知识转化为结构化知识节点，形成动态更新、高效复用的工艺知识库，彻底解决知识沉淀难、传承难的行业顽疾。
02双融配资
设计文件智能解析工具，告别人工依赖
基于DeepSeek-V3.1大模型，开发专属解析引擎，可自动提取ODB++/CAD文件中的元器件位号、贴装角度、规格参数等关键信息，精准识别表贴、插装、三防涂覆、压接等各类元器件特性，输出标准化结构化数据，解析效率较人工提升5倍以上，零人为误差保障后续工艺设计准确性。
基于ODB++分析元器件
03
电装工艺自动生成助手，全流程智能赋能
作为实现工艺智能化的核心支撑模块，电装工艺自动生成助手深度融合电子元器件设计文件解析数据、全量零件信息及结构化工艺知识图谱，构建起高效精准的AI工艺规划引擎。该引擎依托海量历史工艺数据训练优化，能够自动匹配相似零件的成熟工艺方案，同时结合当前产品规格参数、生产设备特性等动态因素，智能优化焊接温度、焊接时间、贴装压力等关键工艺参数，确保方案兼具适配性与先进性。基于这一核心算法能力，助手可快速生成覆盖齐套检验、物料烘干、引脚搪锡、精密贴片、在线检测等全流程的完整工艺方案，方案内容详实规范，全面涵盖工序工步、操作规范、质量控制点等核心信息。为适配企业多样化生产管理需求，助手还支持在线可视化编辑、自定义参数调整等灵活操作，且可直接导出word/excel/pdf等多种格式的标准工艺卡片，无需人工二次排版整理。这一功能彻底改变了传统工艺编制依赖工程师个人经验、耗时费力且易出错的现状，成功实现工艺编制从“经验驱动”到“数据驱动”的本质跨越，不仅大幅提升工艺编制效率，更有效保障了工艺方案的标准化与一致性，为企业长期稳定生产筑牢工艺基础。
电装工艺智能生成双融配资
04
工艺智能体深度赋能，打通生产执行全链路
在核心模块基础上，解决方案搭载三大专项工艺智能体，进一步打破工艺设计与生产执行的壁垒，实现全流程自动化衔接。
01 检验项智能提取与传递
基于工序内容自动识别关键质量控制点，提取检验项目、检验标准、检验方法等核心要素，生成结构化检验要素表，无需人工二次整理即可直接同步至MES系统，实现检验流程标准化、数据流转无缝化，大幅降低生产执行阶段的信息错漏风险。
02 贴片程序模板自动生成
精准解析设计图纸中位号与元器件型号的映射参数表，自动匹配封装规格、贴装坐标、吸嘴类型等关键参数，生成可直接导入贴片机的程序模板文件，省去人工编程环节，将贴片程序准备时间缩短80%以上，保障贴装精度与效率。
03 网版申请文件智能生成
根据丝印工序需求，自动提取电路板尺寸、焊盘分布、丝印精度要求等信息，按照行业标准格式生成网版申请文件，包含网版材质、厚度、开孔规格等核心参数，无需人工编制与核对，简化申请流程，确保网版制作与工艺需求精准匹配。
05
PLM系统深度集成，打造闭环协同生态
解决方案无缝对接PLM平台，实现工艺数据、智能体生成文件的一键录入、双向同步，打通“设计文件解析-工艺生成-智能体赋能-生产执行-校验管理”全流程闭环管控，打破信息孤岛，显著提升智能制造协同效率。
电装智能工艺+ 人机协同
与IntePLM系统无缝集成
该解决方案已在航天电子（600879）某骨干企业成功落地应用，取得了令人瞩目的成效：工艺设计周期从传统模式的5小时压缩至1小时，效率提升80%；工艺良率达标率从不足80%跃升至90%以上，产品稳定性大幅提升；新人培养周期从6个月缩短至1个月，有效降低人才培养成本。三大工艺智能体的应用更让生产准备周期进一步缩短30%，生产执行环节的人工干预率降低50%，其显著的应用价值获得企业高度认可，为军工电子制造的标准化、智能化升级提供了可复制的实践范本。
天喻软件始终以技术创新为核心驱动力，聚焦电子制造行业的效率提升与品质升级。此次PCBA电装工艺智能解决方案的推出，不仅彰显了公司在AI+智能制造领域的技术沉淀与实践能力双融配资，更将为电子制造行业的数智化转型注入强劲动能。未来，公司将继续深耕AI、知识图谱等核心技术，打造更多贴合行业需求的智能解决方案，助力更多企业实现智能制造的跨越式发展。
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